半导体质料行业深度:晶圆厂迎扩产潮大国利剑国产代替前景可

时间:2022-09-13 来源:首页=蓝狮在线登录=平台注册首页

  美国《芯片法案》的公布进一步加大了对华夏半导体行业成长的限度和封关,半导体原料自主可控将是中国半导体财产链安定自立可控的危险保护,未来有望加快验证和导入新筑晶圆厂。

  举世半导体材料市集界限创新高,中国大陆增速最速。根据SEMI数据,2021年全球半导体材料市场领域达到史乘新高的643亿美元。分产品范例看,晶圆创制质地404亿美元,占比62.8%;封装质料239亿美元,占比37.2%。分国家/地域看,中原台湾147.1亿美元,占比22.9%,为举世半导体材料商场范围最高的地区;中国大陆119.3亿美元,占比18.6%,市集界限从2006年至2021年填充超过4倍,增快最快;韩国/日本/北美/欧洲分别为105.7/88.1/60.4/44.1亿美元,占比死别为16.4%/13.7%/9.4%/6.9%。

  硅片/电子气体/掩膜版/光刻胶及配套质量/封装基板占比靠前。遵照我们们接洽及测算,举世晶圆制作材料中,硅片(含SOI硅片)/电子气体/掩膜版/光刻胶/光刻胶配套原料/(通用)湿电子化学品/CMP扔光质量/靶材占比死别为35%/15%/12%/5%/8%/6%/9%/3%。全球封装材估中,封装基板/引线框架/键合丝/包封质地/陶瓷基板/芯片粘接材料占比永诀为59%/12%/12%/8%/5%/2%。

  中原半导体质量还是以中低端为主,限制高端材料结束冲破。总体而言,中国半导体质地不过历经多年生长,已经根柢杀青了浸点质地周围的布局或量产,但产品全局还是以中低端为主。限度高端产品如ArF光刻胶如故经过少少企业认证,硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的限度高端产品也依然取得粉碎并打入ASML、台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、意法半导体、SK海力士、德州仪器、英飞凌等举世龙头公司提供链,但高端质料依然被海外厂商主导,并且在产能及市集范畴方面与外洋厂商也有较大差距。

  中原大陆自决化率如故较低,国产替代需求迫切。根据他商榷及测算,中原大陆半导体原料整体自助化率为10-15%,照旧较低。分产品看,晶圆制造质料自主化率

  中原大陆晶圆厂扩产潮,半导体原料有望富厚受益于国产化。受益于新能源车、光伏、数据焦点、5G、物联网、人工智能等平凡需求拉动,各大晶圆厂纷纷公布了扩产希冀,中国大陆方面,中芯国际、华虹团体、晶关集成、粤芯半导体、长江保留、士兰微、华润微、比亚迪、闻泰科技等厂商均阴谋举办不同程度的扩产,绝大节制产能有望在2022-2025年不竭投产。他们们感触,随着华夏大陆新建产能一贯投产,半导体质料行业将迎来高景气,有望煽动相闭厂商加速导入客户供给链,造就自立化率,迈向高速滋长期。

  投资筑议:美国《芯片法案》的宣布进一步加大了对华夏半导体行业生长的局限和紧合,半导体原料自决可控将是中国半导体产业链太平自主可控的危机保护,来日有望加速验证和导入新筑晶圆厂。

  危害提醒:1、晶圆厂扩产、血本支拨不及预期;2、产品研发、俗气需求不及预期;3、环球地缘争执加剧、新冠疫情屡屡。

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